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X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術(shù)的非破壞性檢測設(shè)備，能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質(zhì)量和厚度直接影響導(dǎo)電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應(yīng)用及優(yōu)勢：一.應(yīng)用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時(shí)測量各鍍層的厚度，無需破壞...
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在線等離子清洗機(jī)是一種高效的表面清洗方法，可以用于處理復(fù)雜的固體表面，如金屬、玻璃、晶體和復(fù)合材料。使用帶電的氣體（氬氣或氫氣）和溫度控制的超聲波加熱將表面上的物質(zhì)灼燒，從而去除表面污染。通?？梢栽诒绕渌砻媲逑醇夹g(shù)更短的時(shí)間內(nèi)獲得更好的清洗結(jié)果?？梢栽诙虝r(shí)間內(nèi)清除表面污染物，并可以以極其低的壓力運(yùn)行，從而減少表面破壞，減少對(duì)環(huán)境的污染。此外，它還可以用于清潔特定的表面表征。電子器件以及ic芯片可謂是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基礎(chǔ)。現(xiàn)代ic芯片包含電子器件的封裝，這些封裝印刷在晶體上...
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大氣等離子清洗機(jī)是采用電能催化反應(yīng)，同時(shí)利用低溫等離子體的特性，可以提供一個(gè)低溫環(huán)境，排除了濕式化學(xué)清洗所產(chǎn)生的危險(xiǎn)和廢液，安全、可靠、環(huán)保。等離子清洗技術(shù)容易實(shí)現(xiàn)智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準(zhǔn)控制時(shí)間，具備記憶功能，可重復(fù)使用。更重要的是，該技術(shù)不分處理對(duì)象的基材類型，對(duì)半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)高分子材料均有很好的處理效果，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精密清洗。主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷...
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1）清洗對(duì)象經(jīng)等離子處理后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序；可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；2）采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體的特點(diǎn)是方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成常規(guī)清洗不能達(dá)到的清洗任務(wù)，能很好處理難清洗部位。3）等離子技術(shù)，不需要對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生，體現(xiàn)設(shè)備高度環(huán)保性4）安全性能強(qiáng)，等離子清洗技術(shù)避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清...
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